<del id="qumei"></del> 本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-9-30
助焊劑用于輔助焊接，按照正常的焊錫技術(shù)流程，助焊劑在焊后會(huì)有物質(zhì)殘留在PCB板上。對(duì)于焊錫工藝要求高的印制板，使用的不管是焊錫絲等焊錫材料還是助焊劑，都需要對(duì)其品質(zhì)做嚴(yán)格管控。那么對(duì)助焊劑會(huì)產(chǎn)生的殘留物質(zhì)，將做哪些測(cè)試呢，其測(cè)試作用又是什么呢？
綠志島非常自信自己出品的助焊劑品質(zhì)能得用戶信賴，也會(huì)嚴(yán)格要求自己生產(chǎn)的助焊劑的各項(xiàng)指標(biāo)。下面綠志島來(lái)介紹一下綠志島的助焊劑都需要做哪些測(cè)試。
1.銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑的短期腐蝕性；
2.鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試助焊劑中鹵化物的含量；
3.表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊接后PCB板的表面絕緣電阻，以確保助焊劑的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性；
4.腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊接后助焊劑在PCB板表面的殘留物的腐蝕性；
5.電遷移測(cè)試：測(cè)試焊接后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度。
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