<del id="qumei"></del> 本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-8
冷焊是應(yīng)用機(jī)械力、分子力或電力使焊錫材料擴(kuò)散到器具表面的一種焊錫工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就以電烙鐵焊錫為例，借電烙鐵的高溫熔化焊錫絲，將焊錫均勻涂沾在焊接處，形成焊點(diǎn)。冷焊就是這樣的過(guò)程。
若冷焊焊點(diǎn)表面不平滑，嚴(yán)重的時(shí)候焊料處于線腳四周，并產(chǎn)生褶皺或者裂縫。這樣的焊點(diǎn)一般壽命不長(zhǎng)，使用一段時(shí)間后就會(huì)斷開(kāi)，導(dǎo)致電路焊接不良。
造成冷焊焊點(diǎn)不良的原因有很多，
1.焊點(diǎn)凝固時(shí)受到震動(dòng)；
2.被焊件發(fā)生氧化，不利于焊錫；
3.潤(rùn)焊時(shí)間不足；
4.冷卻不當(dāng)。
解決對(duì)策是：
1.接觸焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)的來(lái)源，從跟經(jīng)濟(jì)問(wèn)題。
2.去除被焊物上的氧化層。
3.調(diào)整焊錫速度，調(diào)整PCB板與焊錫材料的接觸面積，使PCB板的浸錫時(shí)間設(shè)定在3-5秒內(nèi)，一般這位適當(dāng)?shù)臐?rùn)焊時(shí)間。
4.冷卻不當(dāng)，可以在PCB板出焊錫爐后，調(diào)整斜率2-2.5℃，搬動(dòng)前使PCB板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)為max100℃。
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